框架类封装设计服务

DIP/SOP

SOT/QFP

QFN/DFN

FC

CP/FT测试服务

Analog/Digital/Mixed Signal/RF

Memory

Program

晶圆级封装服务

Bumping/WLCSP

TSV-CIS

Fan-Out

RDL

基板类封装服务

W/B

BGA/LGA

FCCSP/FCLGA

SIP